われわれユーザーは、iPhone、iPadを本当に
便利に利用していますし、いまやこれらモバイル
デバイス無しの生活には正直戻れません。
iPhone、iPadには多くの部品が使用
されていますが、特に半導体部品はプロセッサや
メモリなど重要な部分に使われています。
Appleは今や半導体調達企業としては、HPにつぐ
規模になっていることが下のグラフからもわかります。
（クリックで拡大）
半導体メーカーの中でこのモバイル時代に急激に
事業領域を広げてきたのは韓国のサムスン電子です。
首位はインテルですが、シェアの差はわずか5%まで
せまっているということです。
サムスン電子の躍進に対して競合メーカー各社は
サムスン牽制に動き始めたということです。
サムスンが携帯電話やデジカメなどに使われるNAND
フラッシュメモリに強い理由は、回路線幅が
27ナノメートルという製品を生産しているためです。
回路線幅は小さいほど、小さい空間に多くのデータ
を記憶できる、つまりメモリの集積化がより高密度
になるということです。
これに対して首位インテルは、米メモリ半導体メーカー
であるマイクロン・テクノロジーと提携して
20ナノメートルのNANDフラッシュメモリを開発した
そうです。
他にも東芝は米サンディスクと提携して19ナノメートル
のNANDフラッシュメモリを開発、今年下半期に量産化
するそうです。
サムスンはDRAMという記憶保持動作が必要な随時
書き込み読み出しメモリについて30ナノメートル技術
で生産しているそうです。
それに対してエルビーダメモリも25ナノメートルの
DRAMを開発し7月から量産に入るとのことです。
サムスンの25ナノメートル製品量産は、年末になる
ということです。
以上の様にサムスンに対抗する競合半導体メーカーが
このモバイルデバイスの競争に勝ち抜くために
死力をを尽くして競争しているのがわかります。
そんなメモリの集積度があがるとかいう話は
われわれユーザーに関係ないかもしれません。
しかし、メモリの回路線幅の競争が激化するほど、
将来的に今よりもっと大容量のメモリを積んだ
iPhoneやiPad、MacBook Airなどが製品として
出てくることが期待されます。
ということを考えると、こうした動向も注目に
値するのではないかと思いますがいかがでしょうか。
（本文おわり）
1個ずつジュラルミンから削りだして作られている
超かっこいいiPhone 4バンパーです。
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